首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> protium x3

Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

  • 內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設計的硅前軟
  • 關鍵字： Cadence  Palladium Z3  Protium X3  加速驗證  數(shù)字孿生  

華為折疊旗艦Mate X3發(fā)布：比直板機更輕薄，還有無線充電

  • 網(wǎng)易手機訊，2023年3月23日消息，華為于今日舉行春季新品發(fā)布會，帶來多款重磅新品，其中就包括備受期待的折疊屏新機--華為Mate X3。相比上代，這次的Mate X3在機身輕薄方面有了極大提升，成為目前行業(yè)最輕薄的折疊旗艦，讓一款折疊機也有了普通直板旗艦機的體驗，售價12999元起。設計方面，華為Mate X3采用四曲折疊機身設計，相比上代的契型折疊改用對稱折疊設計，背面的鏡頭模組則采用對稱式“寰宇舷窗”設計，有種圓中見方、外圓內(nèi)方的視覺效果，極大提升整機辨識度。當然，為了實現(xiàn)輕薄體驗，Ma
  • 關鍵字： 華為  折疊  Mate X3  直板機  無線充電  

華為官宣P60發(fā)布時間 3月23日Mate X3同期發(fā)布

  • 3月13日消息，華為今天官宣春季旗艦新品發(fā)布會將于3月23日14:30正式舉辦。據(jù)悉，本次發(fā)布會除華為P60系列新品外，華為Mate X3折疊屏和眾多全場景新品也將一同發(fā)布。此前，供應鏈消息顯示，華為P60系列已開始量產(chǎn)，各經(jīng)銷商大量訂貨，參考華為Mate50系列優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，華為P系列的市場預期依然向好。今年3月初華為在回應“消費者業(yè)務被拆分”傳聞時就將在本月繼續(xù)發(fā)布旗艦手機，加大手機業(yè)務投入，堅持建設高端品牌。
  • 關鍵字： 華為  P60  Mate X3  

借助全新Alveo X3系列加速您的電子交易策略

  • 當今領先的交易公司、做市商、對沖基金和交易所需要低時延交易執(zhí)行和風險管理，以此獲得競爭優(yōu)勢。全新 Alveo? X3 系列是專門針對超低時延交易篩選和優(yōu)化的首款 AMD 網(wǎng)絡卡——現(xiàn)正量產(chǎn)及發(fā)貨。Alveo X3系列低時延網(wǎng)絡適配器與加速器卡Alveo X3 系列為各種各樣的低時延交易應用同時提供了交鑰匙部署和自定義實現(xiàn)路徑。該產(chǎn)品組合有兩款硬件形態(tài)，其中一款可選擇軟件升級。Alveo X3522 低時延網(wǎng)絡適配器可用作即插即用型網(wǎng)卡（ NIC ），為可靠的交易執(zhí)行提供確定的響應時間，同時還能作為廣受采用
  • 關鍵字： Alveo X3  電子交易策略  

大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速

  • 當前隨著國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)越來越受關注，短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
  • 關鍵字： Cadence  Palladium Z2  Protium X2  仿真驗證  

應用Cadence Protium S1，晶晨半導體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時間

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的上市時間。基于Protium S1平臺，晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件(HW/SW)集成流程，上市時間較傳統(tǒng)軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設計平臺的詳細內(nèi)容，請訪問www.cadence
  • 關鍵字： Cadence  Protium   

Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

  • 　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術，設計容量比上一代平臺提升
  • 關鍵字： Cadence  Protium S1  

復制PC端傳奇？微軟手機將用英特爾Atom X3

  • 　　Intel與親密伙伴微軟在PC時代可謂是好基友，但是在手機領域卻始終沒有交集，不過現(xiàn)在情況要發(fā)生變化了。 　　   　　據(jù)外媒Onetile報道，他們發(fā)現(xiàn)了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據(jù)，代號SoFIA的英特爾Atom處理器出現(xiàn)在了硬件ID列表中，SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號。Onetile認為，微軟已經(jīng)考慮在高通平臺之外的處理器廠商了。 　　   　　目前這款設備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱
  • 關鍵字： 微軟  Atom X3  

HKC廣視角1ms逆天 專業(yè)電競液晶拆解

  • 　　其實拆解測試并不能展示出X3這款電競顯示器在性能有何過人之處。但是通過內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，可以看出HKC這個品牌對待產(chǎn)品和消費者的態(tài)度。如今的HKC已經(jīng)不再是靠殺低價搏出位的廠商，其品牌形象在消費者心中早已經(jīng)樹立了自己的地位。 　　通過這次對X3的拆解,我們可以看到它的內(nèi)部各組件在做工用料上都是比較扎實的，尤其是對電路板和面板上倍加呵護。另外，這款顯示器確實采用的是夏普的廣視角屏幕，這樣也是開創(chuàng)了電競顯示器新的格局。同時，X3在電路的設計上也沒有出現(xiàn)縮水的現(xiàn)象，這對于市售價格只有1799元的電競顯示器來說實
  • 關鍵字： HKC  電競顯示器  X3  

最嚴酷的考驗 碩一魔道X3電源網(wǎng)友拆解

  • 高精密SMT貼片電源倡導廠商----“碩一”在2011年發(fā)布了2款魔道系列電源，魔道X3便是其中幾款高規(guī)格、高性能、高性價的產(chǎn)品。魔道X3電源通過了80Plus的銅牌認證，通過省電節(jié)能支持了環(huán)境保護。今天我們拿到的是魔道X3電源，對其進行測試和拆解，讓我們來看看其優(yōu)質(zhì)表現(xiàn)。 在電源的在待機轉(zhuǎn)換效率測試中，魔道X3的表現(xiàn)就不是很出眾了。在目前最新的EUP指令中，電源的待機空載的功率要小于0.5W，在5VSB待機電路中，負載0.1A、0.25A和1A的狀態(tài)下，轉(zhuǎn)換效率依次在50%、6
  • 關鍵字： 碩一  X3  

vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成?

  • 【vivo X3最薄拆解評測】我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。     vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成? 首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數(shù)：
  • 關鍵字： vivo  X3  

全球最薄5.75mm怎樣煉成? vivo X3拆解

  • 我們知道不久前發(fā)布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。     vivo X3拆解 首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數(shù)： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。
  • 關鍵字： vivo  X3  

Vivo X3拆解：Hi-Fi音手機，突破全球最薄構(gòu)造

  •   vivo X3發(fā)布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!  
  • 關鍵字： Vivo  X3  

Diodes推出超微型二極管

  • Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規(guī)格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產(chǎn)品節(jié)省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。
  • 關鍵字： Diodes  X3-DFN0603-2  二極管  

NEC EXPRESSCLUSTER新版本發(fā)布

  • 2012年2月15日NEC(中國)有限公司隆重宣布“王牌產(chǎn)品”——高可用集群軟件EXPRESSCLUSTER X3.1新版本正式發(fā)布。與此同時，該產(chǎn)品的吉祥物(蜜袋鼯媽媽和寶寶)也正式和大家見面了，為了更好地適應中國市場，NEC特別為吉祥物舉辦有獎征名活動。
  • 關鍵字： NEC  集群軟件  EXPRESSCLUSTER X3.1  
共16條 1/2 1 2 »

protium x3介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條protium x3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對protium x3的理解，并與今后在此搜索protium x3的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473